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波峰焊電路板PCB出現(xiàn)升高現(xiàn)象的原因及對策波峰焊工藝缺陷原因分析三大方向

波峰焊工藝時間解析

發(fā)布時間：2020-10-20 瀏覽：次責任編輯：晉力達

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助泵的力量，通過管道在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波峰，使插裝了元器件的印制板通過傳送鏈以一定的角度和浸入深度穿過焊料波峰，使元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊過程。

波峰焊工藝的時間具體可分為預熱時間、焊接時間、冷卻時間；每個時間段所對應的工藝步驟如下圖所示：

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