回流焊、波峰焊技术咨询

2021-04-06干货！SMT回流焊炉加氮气(N2)有哪些优缺点?

SMT回流焊炉加氮气(N2)主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体(inert gas)的一种，不易与金属产生化合物，也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。
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2021-04-05PCB波峰焊接质量控制的关键点?

人们对焊接质量的要求越来越高，就焊接质量而言，重要的是其可靠性应从设计阶段开始做起。美国海军曾统计发现军用电子产品的故障原因有40%~60%是属于设计问题。
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2021-04-02八温区电脑无铅回流焊特点包括有哪些方面?

采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;
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2021-04-02回流焊炉操作步骤与注意事项

回流焊炉使用一段时间后,虚高中的松香助焊剂会大量残留在回流焊炉的内壁与冷却区管道中,大量的残留会降低回流焊的温度及焊接质量。
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2021-04-01大型微循环回流焊有哪些优势?

专业风轮设计，风速稳定，有效地防止PCB板受热时风的均匀性，达到最高的重复加热
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